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應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器-GPU優(yōu)化

華三H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器

H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域自主研發(fā)的全新一代GPU服務(wù)器,可以加速深度學(xué)習(xí)模型建造,以極快速度分析數(shù)據(jù)并導(dǎo)出有價(jià)值信息。利用超強(qiáng)算力預(yù)測未來的活動(dòng)、行為和趨勢,并使用大數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)和解決隱藏在數(shù)據(jù)中的問題。
H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器為4U兩路的異構(gòu)計(jì)算服務(wù)器產(chǎn)品,專為加速計(jì)算而構(gòu)建。支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。可配置多達(dá)8個(gè)雙寬GPU或20個(gè)單寬GPU。冗余的熱插拔電源風(fēng)扇,通過技術(shù)領(lǐng)先的散熱設(shè)計(jì),確保服務(wù)器能夠7×24小時(shí)的長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

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H3C UniServer R5300 G3針對CPU/GPU異構(gòu)計(jì)算特點(diǎn),采用PCIe 4.0通信鏈路設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)GPU之間高速低延遲的數(shù)據(jù)通信,為用戶帶來卓越性能體驗(yàn)。主機(jī)配置了高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)適配器、NVMe驅(qū)動(dòng)器并對最新的英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存內(nèi)存進(jìn)行了適配,帶來強(qiáng)大的性能。靈活支持深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載,支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境, 包括 Microsoft?Windows?和 Linux操作系統(tǒng),以及VMware和H3C CAS等環(huán)境,靈活適應(yīng)多種業(yè)務(wù)需求。支持現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn),在現(xiàn)有基礎(chǔ)上加速深度學(xué)習(xí)和HPC應(yīng)用。企業(yè)級(jí)可靠性、可用性、可維護(hù)性降低總體擁有成本,采用易于訪問的模塊化設(shè)計(jì),更易于使用和升級(jí);N+N的冗余電源與N+1熱插拔冗余風(fēng)扇保證系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),降低系統(tǒng)功耗,節(jié)約運(yùn)行成本。服務(wù)器集成了管理監(jiān)控芯片,提供了功能強(qiáng)大的集中管理軟件,可以方便的實(shí)現(xiàn)對服務(wù)器的遠(yuǎn)程管理和狀態(tài)監(jiān)控,減少維護(hù)人員的工作量。

卓越的性能提共強(qiáng)勁AI算力

* 2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器

* 24個(gè) DDR4 RDIMM或LRDIMM,速率高達(dá) 2933MT/s

靈活選擇有效提升AI部署效率

* 8個(gè)雙寬GPU卡,加速深度學(xué)習(xí)建模,提高效率

* 20個(gè)單寬GPU卡,增強(qiáng)推理能力,快速進(jìn)行圖像、人臉識(shí)別

匠心設(shè)計(jì)保障客戶業(yè)務(wù)安全

* 模塊化設(shè)計(jì),方便維護(hù)

* 功能強(qiáng)大的集中管理軟件,系統(tǒng)管理輕松方便

GPU計(jì)算模塊

8 GPU 模塊

20 GPU 模塊

處理器

支持多達(dá)2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展家族處理器或?yàn)懫鸾虼?處理器系列,單顆可多達(dá)28個(gè)核心,更大功率205W

芯片組

英特爾?C621

GPU支持

支持多達(dá)8個(gè)雙寬GPU

支持多達(dá)20個(gè)單寬GPU

內(nèi)存

支持多達(dá)24個(gè)DDR4內(nèi)存插槽,速率可高達(dá)2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量可多達(dá)3.0TB

支持多達(dá)12個(gè)英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存(DCPMM)

存儲(chǔ)控制器

可選配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60

PCIe插槽

8個(gè)雙寬x16插槽,4個(gè)單寬x16插槽,1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專用插槽和1個(gè)陣列卡專用插槽

20個(gè)單寬x16插槽,1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專用插槽和1個(gè)陣列卡專用插槽

前部硬盤擴(kuò)展

系統(tǒng)SAS/SATA/NVMe硬盤配置:

24x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe)

12x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(4 x NVMe)

網(wǎng)絡(luò)

可選配OCP3.0網(wǎng)卡

支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項(xiàng)

風(fēng)扇

支持8個(gè)8056風(fēng)扇,N+1熱插拔冗余風(fēng)扇

管理軟件

HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C FIST管理軟件

接口

2個(gè)USB 2.0(左掛耳),1個(gè)USB 3.0 (右掛耳),2個(gè)USB 3.0+1個(gè)VGA+串口+1個(gè)HDM管理網(wǎng)口(后面板)

電源

標(biāo)配4個(gè)2000/2400W白金電源,支持N+N冗余

工作溫度

5℃~40℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述)

 

存儲(chǔ)環(huán)境溫度:-40℃~70℃

外形/機(jī)箱尺寸

4U機(jī)箱;

174.8mm (高)x 447mm(寬) x 807mm(深)(不含安全面板)

174.8mm (高)x 447mm(寬) x 829mm(深)(含安全面板)

 

缺少

 

 

不含安全面板:174.8mm X 447.0mm X 807mm

含安全面板:174.8mm X 447.0mm X 829mm

保修

三年5*9,下一工作日響應(yīng)(NBD)

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